第234章 一批新的芯片，就要问世了

一连几天，郝成都在鹏城的这座芯片工厂了解着碳硅融合半导体的试产情况。

封装测试的结果表明，从电气架构、属性、性能乃至于各项指标，都达到了设计的目标和需求。

“下一步，我们需要测试和验证这批...