2.27 潮湿敏感元器件（MSD）损坏

• 书名：高可靠性电子装备PCBA设计缺陷案例分析及可制造性设计
• 作者名：陈正浩编著
• 本章字数：485字
• 更新时间：2025-02-16 11:50:43