会员
硅通孔三维封装技术
更新时间：2021-10-29 12:17:48 最新章节：参考文献
书籍简介
硅通孔（TSV）技术是当前先进性最高的封装互连技术之一，基于TSV技术的三维（3D）封装能够实现芯片之间的高密度封装，能有效满足高功能芯片超薄、超小、多功能、高性能、低功耗及低成本的封装需求。本书针对TSV技术本身，介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技术；基于TSV的封装技术，介绍了2.5DTSV中介层封装技术、3DWLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。
上架时间：2021-09-01 00:00:00
出版社：电子工业出版社
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- 会员本书详细阐述了原子介质中基于不同原理的光信息的可逆存储及其在量子信息科学中的重要应用，包括光信息可逆存储的研究背景、意义和现状，光信息可逆存储的相关物理概念及理论工具，基于电磁感应透明、拉曼过程和静态光脉冲的光信息存储方案，基于光信息存储与提取的全光分束器件的设计等内容。实现光信息可逆存储的量子存储器不仅是构建量子通信网络和量子计算机的核心器件，还可以用来验证量子物理基础问题、预报单光子变为确定性工业6.5万字
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