会员
现代集成电路制造技术原理与实践
更新时间：2018-12-28 14:41:25 最新章节：反侵权盗版声明
书籍简介
本书介绍当代集成电路制造的基础工艺，重点介绍基本原理和当前集成电路芯片制造技术的最新发展。本书共18章，主要内容包括：硅材料及衬底制备、外延生长工艺原理、氧化介质薄膜生长、半导体的高温掺杂、离子注入低温掺杂、薄膜汽相淀积工艺、图形光刻工艺原理、掩模制备工艺原理、集成电路工艺仿真、集成结构测试图形、电路管芯键合封装、集成电路性能测试、工艺过程的理化分析、管芯失效及可靠性、超大规模集成制造工艺、芯片产业质量管理、可制造性设计工具和可制造性设计理念等。
上架时间：2009-05-01 00:00:00
出版社：电子工业出版社
上海阅文信息技术有限公司已经获得合法授权，并进行制作发行
最新章节
李惠军编著
最新上架
- 会员本书包含5G系统架构的认知、5G承载网设备安装、5G承载网中的以太网技术、5G承载网中的IP路由技术、5G承载网测试与验收、5G承载网络维护等内容。本书以“项目—任务”的形式组织基础理论和操作实训的知识点，使读者既能了解5G的基本概念，又能掌握5G承载网的基本原理、设备安装和开通、业务测试与验收、网络日常维护等方面的基础知识与应用技能。本书可用于1+X证书制度试点工作中的5G承载网运维职业技能的教工业7.9万字
- 会员《5G+AI融合全景图》在回顾5G和AI技术发展的基础上，对未来5G与AI融合进行从理论到实际用例及需求，再到国际标准化及产业推进的讲解与分析。本书给出“5G智能维”的概念，并对5G引入AI的理论基础进行分析。其次，基于理论分析，本书对目前5G网络中引入AI的场景、用例及5G网络架构需要进行的标准化进行了说明。再次，本书在分析了5G中引入的AI算法之后，对5G网络支持AI的算法及应用进行了的介绍。工业14.8万字
- 会员本书概述了绿色数据中心基础设施的主要组成以及设计策略与规划原则，着重从变配电系统和发电系统、不间断电源系统、冷却系统等设计、建设与应用的几个视角进行了详细的阐述，同时针对数据中心基础设施综合管理系统、精细化管理和智能维护，分别提出了相应的管控措施。书中更是将三大电信运营商在网运行的数据中心典型案例贯穿始终，把其节能环保、创新运维的先进经验推荐给读者，旨在为绿色数据中心基础设施建设与实践提供有益的参工业19.5万字
- 会员本书对5G网络的场景不同分类进行分析，同时对深度覆盖，即室内分布场景进行分类和分析，并对5G场景的业务进行建模分析。接着对面向5G室内分布系统建设进行分析，重点是5G室内覆盖的挑战、5G室内分布系统建设的目标、5G室分的设备选型、建设策略以及对5G室分系统网络性能的影响因素进行分析，并针对5G室分系统场景的应用解决方案，主要分析的场景包含宾馆酒店、商务写字楼、交通枢纽、商场超市、文体中心、学校、综工业17.8万字
- 会员天地一体化信息网络是服务于全球、带动全社会相关产业快速高质量发展的战略性信息网络基础设施，而网络服务是基于网络基础设施为各种网络业务提供共性支撑的信息服务化平台。针对天地一体化信息网络的网络服务平台，本书介绍了网络服务的基本概念、核心技术、发展历程以及发展趋势等内容，然后对网络服务平台的总体架构、基础设施管理，以及组网控制、接入控制、会话控制、网络管理、网络融合通信等方面的内容进行了深入的介绍。本工业14.7万字
- 会员本书包含5G系统架构的认知、5G承载网设备安装、5G承载网中的以太网技术、5G承载网中的IP路由技术、5G承载网中的隧道技术、5G承载网中的VPN技术、5G承载网测试与验收、5G承载网维护、5G承载网故障处理和5G承载网中的同步技术等内容。本书以“项目—任务”的方式组织基础理论和操作实训的知识点，使读者既能了解5G的基本概念，又能掌握5G承载技术原理、设备安装和开通、业务测试与验收、网络日常维护、工业15.2万字
- 会员天地一体化信息网络的建设和发展将会改变未来空间技术应用模式并深刻影响人类未来的生活。其具有高动态、多层以及异构多节点特性，统一时间基准的建立以及节点间高精度的时间同步，是实现天地一体化信息网络高效互联和协同的重要技术基础。本书站在天地一体化信息网络系统工程角度，重点从天地一体化时间统一的角度进行阐述，特别是从时间基准的建立、到时间基准的维持、再到时间的广域播发和监测评估，层层递进描述网络化的时间及工业14.8万字
- 会员本书包含5G系统架构的认知、5G承载网设备安装、5G承载网中的以太网技术、5G承载网中的IP路由技术、5G承载网中的隧道技术、5G承载网测试与验收、5G承载网维护和5G承载网故障处理等内容。本书以“项目—任务”的方式组织基础理论和操作实训的知识点，使读者既能了解5G的基本概念，又能掌握5G承载网的基本原理、设备安装和开通、业务测试与验收、网络日常维护和故障处理等方面的基础知识与应用技能。本书可用于工业12.4万字
- 会员在移动通信的发展历程中，eMBB等移动互联网应用场景和mMTC、URLLC等物联网应用场景成为主要驱动力，在设备连接数、频谱效率、时延和可靠性等方面对未来无线通信网络提出了巨大挑战。NOMA技术能够在相同的时频资源内为更多设备提供连接，提升系统频谱效率、降低传输时延，成为支撑无线通信系统未来演进的关键技术之一。本书从低时延通信场景特性和NOMA技术的基本概念、技术分类、发端图样以及先进接收机设计等工业9.3万字
同类书籍最近更新
- 会员本书着重讲述了采用EMP平台芯片组手机的电路特点与故障维修技巧，选择了EMP芯片组手机中具有代表性的索尼爱立信和LG手机进行讲解。其中，第1章简单介绍了EMP平台的基带芯片；第2章、第3章分别介绍了LG-U8380手机、LG-U8550手机的电路原理与维修技巧；第4章～第8章分别介绍了索尼爱立信的K500手机、Z610手机、W580手机、K610手机、K810手机的电路原理与维修技巧；第9章介绍了电子通信11.4万字
- 会员大数据发展日新月异，开放的数据将服务整个社会，“万数互联”的快速发展推动着数联网（InternetofData）的发展。本书介绍了数联网的基本概念，数联网的数据表示、传输、交换、跨域互操作等标准化问题，数联网架构和管理技术，数联网商业模式变革，数联网应用创新等。本书介绍的技术结合了丰富的场景故事，内容通俗易懂，实用性强，适合大数据行业从业者阅读。电子通信23.4万字
- 会员本书介绍当代集成电路制造的基础工艺，重点介绍基本原理和当前集成电路芯片制造技术的最新发展。本书共18章，主要内容包括：硅材料及衬底制备、外延生长工艺原理、氧化介质薄膜生长、半导体的高温掺杂、离子注入低温掺杂、薄膜汽相淀积工艺、图形光刻工艺原理、掩模制备工艺原理、集成电路工艺仿真、集成结构测试图形、电路管芯键合封装、集成电路性能测试、工艺过程的理化分析、管芯失效及可靠性、超大规模集成制造工艺、芯片产电子通信33.2万字
- 会员本书从实用技能的角度出发，真实再现电子印制电路板制作的全过程，并借助多媒体手段，以图解的形式，系统、全面介绍了从设计、裁剪板材、钻孔到图形转移、线路电镀、蚀刻、电子测试等电子印制电路板的全部制作过程。内容涵盖了电子印制电路板从设计、布局到制造、测试的整个生产过程。图文并茂、内容生动、技能特色鲜明。本书在内容安排上遵照国家相关的职业技能标准，真实再现电子印制电路板的制作过程，从实用技能的角度入手，将电子通信11.5万字
- 会员本教材采用12个项目分别将Protel99软件的原理图绘制、原理图库元件绘制、PCB图绘制、PCB库元件绘制的方法、技巧及常用命令进行了详细介绍，前6个项目是原理图部分的绘制，后6个项目是前6个项目的PCB图的绘制，项目的选用由浅到深，元件由少到多逐渐进行，每个项目都给出了元件属性列表，目的是让学生在练习中能够找到器件，通过练习掌握一些常用器件在软件库中的名称，该教材还包括多层板的绘制，每个项目后电子通信6.2万字